美光Q3财报优于预期宣称行业已过谷底；三大原厂欲拉动内存价格

  据路透社的报道，美光因受惠于AI应用的热烈，导致对存储需求的成长抵销传统智能手机与PC市场供过于求的情况，2023财年第三季的营收来到37.5亿美元，优于原本预期的36.5亿美元。单季每股亏损1.43美元，低于预期的亏损1.58美元。另外，预期第四季营收将来到39亿美元上下2亿美元，基本符合市场营收约38.7亿美元的预期。

  美光首席财务官Sanjay Mehrotra表示，最近生成式AI应用的加速应用，正在推动产业对AI服务器的内存和芯片的需求，且增长幅度超乎预期。这相较于传统数据中心应用的传统服务器需求来说，传统数据中心服务器市场的需求仍然低迷。因此，美光的客户现阶段仍在接着来进行库存调整的动作，如此可改善价格趋势，并增强人们对内存产业已经度过营收底部的信心。

  虽然美光客户逐渐摆脱大量过剩库存的情况，但美光并未预测2023年会迅速重返成长。PC出货比一年前下滑幅度预期为低二位数百分比，跌至比疫情前低的水平。美光预测，与去年相比，智能手机产业将以中个位数幅度萎缩。

  据台媒《科技新报》报道，内存DRAM价格，在原厂已都进入长时间的亏损衰退之下，目前已是有共识的再跌也跌不下去，面对关键第三季的传统旺季，三大原厂都想拉动下季的DRAM合约价，虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入拉扯的角力战，至少代表产业落底、复苏有望。

  存储大厂美光已公布第三季财报，而美光财报以及法说会通常都是内存行情的重大指标。分析师认为，内存下降循环已至底部，且近期市场也已传出，原厂拟在下季拉动DRAM价格上涨。

  业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标想拉7-8%，但现在还在季底的拉锯战中，各别厂商面对的情况不一样，若下游自己本身的库存水位还是在高档，会不会接盘就还要再观望。

  至于在现货市场，止跌的现象则已很明确，现货市场的价格也都较强硬，已无下跌空间。

  而合约市场，主要在拉扯的还是DDR4的产品，至于DDR5，目前比较算是供需平衡甚至有点紧张，所以行情还算是健康。

  为解决高速运算，内存传输速率受限于DDR SDRAM带宽无法同步成长的问题，高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）应运而生，革命性传输效率是让核心运算组件充分的发挥效能的关键。市调机构研究显示，高阶AI服务器GPU搭载HBM已成主流，2023年全球HBM需求量年增近六成，到2.9亿GB，2024年再成长三成。

  市调机构预估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品五款、Midjourney中型AIGC产品有25款，以及80款小型AIGC产品估算，所需运算资源至少145，600~233，700颗NVIDIA A100 GPU，加上新兴应用如超级计算机、8K影音串流、AR/VR等，也同步提高云端运算系统负载， 显示高速运算需求高涨。

  由于HBM拥有比DDR SDRAM更高带宽和较低耗能，无疑是建构高速运算平台的最佳解决方案，2014与2020年发表的DDR4 SDRAM及DDR5 SDRAM便可究其原因，两者带宽仅相差两倍，且不论DDR5或将来DDR6，追求更高传输效能同时，耗电量也同步攀升，势必拖累运算系统效能表现。若进一步以HBM3与DDR5为例，前者带宽是后者15倍，且能透过增加堆叠颗粒数量提升总带宽。HBM可取代部分GDDR SDRAM或DDR SDRAM，更有效控制耗能。

  市调机构表示，主要由搭载NVIDIA A100、H100、AMD MI300及大型CSP业者如Google、AWS等自研ASIC的AI服务器成长需求较强劲，今年AI服务器出货量（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量预估近120万台，年增率近38%，AI芯片出货量同步看涨，可望成长突破五成。

  据台媒《钜亨网》报道，美国半导体大厂美光28日和印度政府签订合作备忘录，美光将在印度古吉拉特邦新建一座新的芯片组装和测试厂，这将是该公司在印度的首座工厂。

  美光这座新厂将实现DRAM和NAND产品的组装和测试制造，预计将于2024年开始运营，并满足满足当地需求并向南亚市场出口。

  新厂将于2023年开始分阶段动工。第一阶段将包括50万平方英尺的规划无尘室空间，2024年底投入营运，届时将根据全球需求趋势慢慢地提高产能。

  该项目的第二阶段将在2025年后开始，规模和设施与第一阶段基本一致。两个阶段的投资将高达8.25亿美元，并将在未来几年内创造多达5000个在美光新工作岗位和15000个社区工作岗位。

  印度中央政府、古吉拉特邦政府计划分别提供美光建厂总成本的50%、20%，这在某种程度上预示着印度政府补贴占比高达总开支的70%，总投资额将达到27.5亿美元。

  美国传出可能扩大人工芯片出口管制，英伟达财务Colette Kress 28日表示，此举虽然不会对获利产生立即、实质的影响，但长期来说，美国产业将永远失去在中国的发展机会，这对美国芯片产业是沉重的长期成本，也是对美中关系的又一打击。

  Kress在Piper Sandler举办的AI网络论坛中表示，公司已注意到美国商务部新的出口管制，可能会影响英伟达A800和H800芯片对中国的销售，但拜全世界对英伟达产品强劲的需求之赐，就算美国的新管制生效，也不会对财务造成立即的实质影响。

  她说：「但长期来说，若扩大管制、限制英伟达数据中心显卡芯片 （GPU） 卖到中国，将导致美国产业永远失去在在全球最大市场之一竞争和居于领导地位的机会，对我们未来的商业和财务影响是存在的。」

  Kress说，中国约占英伟达数据中心收入的20-25%，但其中包含许多不受美国管制影响的产品。

  根据韩国三星所公布的多个方面数据显示，在2022年三星晶圆代工业务的营收来源及占比分别为移动占比39%、高效能运算32%、物联网10%、消费性产品9%。展望未来，三星表示，随着人工智能的发展持续，将逐步推动对于先进制程晶圆代工需求的情况下，预计未来高效能运算将主导三星的代工业务，预计其占比将大于40%。

  至于，在先进制程方面，三星宣布将于2025年开始量产在2纳米制程技术，并首先应用于移动领域上，然后在2026年扩展到高效能运算，并于2027年扩展到汽车领域。三星指出，其代号SF2的2纳米制程技术与自家代号SF3的3纳米制程技术相较，芯片面积减少了5%。而在相同功耗下，性能可提升12%。在相同性能下，功耗可降低25%。此外，更为先进代号SF1.4的1.4纳米制程技术将于2027年按计划开始量产。

  至于，在先进封装方面，三星在会议上宣布与合作伙伴，加上2.5D和3D、内存、基板封装和测试领域的主要企业合作成立「多芯片整合（MDI）联盟」。希望借由联盟的成立，在当前先进封装现在是前段晶圆代工厂业务中很重要的一部分的情况下，争取市场商机。而且，随着小芯片 （Chiplet） 架构的出现，以及混合来自不同制程技术和晶圆代工厂的芯片能力，先进封装预计成为晶圆代工厂的新竞赛领域。

  最后在产能方面，三星表示，将借由扩大产能来实现用户需求，并在韩国平泽和美国德州泰勒市增设新生产线号线年下半年开始量产用于移动和其他应用的晶圆代工产品。泰勒市新工厂的建设目前也正在按照初步计划进行，预计将于2023年年底完工，并于2024年下半年开始运营。返回搜狐，查看更加多